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Glossario |
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Scarica il file PDF di questa pagina Scriveteci per suggerimenti o correzioni o idee. Schemi elettrici di principio e polarizzazioni. Application notes
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Breve raccolta dei nomi e delle sigle spesso ricorrenti in questo sito e rapide spiegazioni.
Aberrazione cromatica: distorsione della luce che attraversa una lente in zone periferiche. A causa di angoli e profili estremi, similmente ad un prisma, la luce percorre percorsi diversi. La distorsione generalmente divide la luce bianca in diversi colori. ADC: convertitore analogico digitale (vedere il suo opposto: DAC). In elettronica, generalmente si tratta di un dispositivo sofisticato che converte segnali analogici in numeri binari proporzionali. Angstrom (Å: sottomultiplo unità di misura. Non standard ISO. Tipicamente usato in ottica, coincide con 10^-10 m (metri) oppure a 10^-1 nm (nanometri) oppure 10^-4 mm (micrometri). Array: vettore, insieme allineato, ordinato e monodimensionale di oggetti. ATE: (Automatic Test Equipment) sistema di test automatizzato. ASIC: Application Specific Integrated Circuit. BREDSELS: Bright Red Surface Emitting LASERs (LASER ad emissione superficiale rosso). Brushless: particolare motore elettrico senza spazzole o punti di contatto tra rotore e statore. Chip o microchip: dall'inglese, usato per definire un piccolo oggetto, spesso una scheggia di silicio in grado di svolgere funzionalità elettriche ma non solo. Tipicamente circuito integrato senza package. Chip carrier: vedi package COB: chip on board Codici Colore Resistori: vedere figura
COG: chip on glass, soluzione di montaggio di microchip su vetro invece che sui classici packages elettronici. Corrente di buio: corrisponde al segnale elettrico generato dal sensore ottico quando non viene illuminato. Dipende dalla temperatura e dalla qualità intrinseca del sensore. CVD, chemical vapour deposition, tecnologie CVD: Atmospheric pressure CVD (APCVD), SACVD (sub atmospheric CVD), Low-pressure CVD (LPCVD), Ultrahigh vacuum CVD (UHVCVD), Aerosol assisted CVD (AACVD), Direct liquid injection CVD (DLICVD), Microwave plasma-assisted CVD (MPCVD), Plasma-Enhanced CVD (PECVD), Remote plasma-enhanced CVD (RPECVD) , Atomic-layer CVD (ALCVD) , Combustion Chemical Vapor Deposition (CCVD), Hot filament CVD (HFCVD), catalytic CVD (Cat-CVD), initiated CVD (iCVD), Hybrid Physical-Chemical Vapor Deposition (HPCVD), Metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) , Rapid thermal CVD (RTCVD), Vapor-phase epitaxy (VPE), Photo-initiated CVD (PICVD) DAC: convertitore digitale analogico, vedere ADC Detectivity: definisce il rapporto segnale rumore (S/N) di un detettore (sensore) rispetto la lunghezza d'onda e la frequenza modulante del segnale incidente. Varia sensibilmente rispetto la temperatura. D* = SQRT( A (f1-f2) / NEP) Diagramma Polare: sistema alternativo a quello cartesiano per la rappresentazione geometrica di funzioni. Molto usato in ottica o illumino ottica o elettro ottica per rappresentare i lobi di emissione delle sorgenti luminose rispetto l'asse di emissione. ddp: differenza di potenziale. Dice: vedere Chip. Cubetto. Die: vedere Chip. Dischi per encoder: dischi in vetro o plastica, policarbonato, mylar o metallo con tacche trasparenti e opache per interrompere un fascio di luce incidente. Richiedono lavorazioni molto precise ed accurate. Spesso si usano tecniche di fotoincisione o di elettroformatura. Dry etching: erosione e taglio con plasma. DUV: Deep UV. Lunghezze d'onda nell' ultravioletto (circa 193 nm mentre EUV extreme UV si parla di 157 nm) impiegata per la fotoincisione e la litografia delle maschere con risoluzione inferiore ai 0,18 ?m (ampiezza della minima linea tracciabile). Impiego consentito dall'uso dei nuovi LASER ad eccimeri. EL: fogli elettroluminescenti. Sorgente emissiva tra le più efficienti. Elettroformatura: processo galvanico atto a costruire parti metalliche molto precise. Emettitore: sorgente di luce. Encoder: questo termine racchiude molti significati. In generale viene inteso come "codificatore". Nel nostro contesto assume l'accezione di trasduttore angolare o lineare. Strumento per misurare angoli e velocit?ngolari o spostamenti lineari. Pu?ssere realizzato otticamente o in modo magnetico o con altre soluzioni. Encoder assoluto: encoder ottico o magnetico con riferimenti e memoria di posizione intrinseca. Encoder incrementale: encoder ottico o magnetico con un riferimento iniziale e memoria volatile. Encoder lineare o righe: encoder a sviluppo lineare con risoluzioni molto spinte per la misura di posizione e allineamenti. Epitassiale, crescita: spessore di decine di micron accresciuto su normali cristalli di silicio (generalmente wafer). EUV: vedi DUV. FIR: Far Infra-Red. Lontano infrarosso. Filtri ottici: sostanze con proprietà ottiche selettive nei confronti delle varie lunghezze d'onda della luce incidente la sostanza. Vetri trattati o particolari materiali consentono di definire quali lunghezze d'onda sono trasmesse e quali riflesse o assorbite. I vetri che realizzano i filtri possono essere trattati superficialmente o realizzati impastando la sostanza (tipicamente ossidi metallici) con il vetro. Altri filtri possono essere realizza da meteriali polimerici e plastici. Flusso luminoso: Unità di misura: Lumen [lm].
Simbolo: lettera greca fi Fotoconduttivo: fenomeno per il quale un particolare fotosensore varia la propria conducibilità elettrica. Fotocorrente: corrente generata illuminando un fotosensore. Spesso si distinguono i metodi di impiego dei dispositivi: fotocorrente prevede la polarizzazione elettrica. Fotodiodo: singola giunzione che se illuminata varia la propria conducibilit஼/font> Fotoincisione: sistema di aggressione chimica delle parti da lavorare di un pezzo meccanico. Per guidare l'attacco acido si usano resine protettive (spin resist) depositate con alta precisione, impressionate otticamente e rimosse opportunamente con un preventivo bagno acido. Si ottengono lavorazioni di elevata precisione. Fotosensore: sensore sensibile alla luce. Generalmente se eccitato dal campo elettromagnetico genera un segnale elettrico o varia la propria conducibilit஼/font> Fototransistore: transistor con la base pilotata da un segnale luminoso. Fotovoltaico: la separazione elettrone-lacuna dovuta al fotone incidente determina una ddp ai capi (anodo e catodo) del dispositivo. Spesso si distinguono i metodi di impiego dei dispositivi: fotovoltaico non prevede la polarizzazione elettrica. GaAs: Arseniuro di Gallio, base per eterogiunzioni. Semiconduttore come Silicio e Germanio ma con elevate caratteristiche qualitative. Gold ball bonding: tipo di connessione wire bonding Illuminamento: Unità di misura: Lux [lx]. Simbolo
E. IMS: insulate metal substrate Indice di rifrazione: misura di una proprietà della materia se sollecitata da un campo elettromagnetico. Intensità luminosa: Unità di misura: Candela
[cd]. IR: dall'inglese, acronimo di infrarosso, spettro della regione del campo elettromagnetico in cui si trovano le lunghezze d'onda corrispondenti alle zone NIR e FIR: vicino e lontano infrarosso. Corrispondono alle lunghezze d'onda di circa 750 nm - 1800 nm e 1800 nm - 10000 nm. ISFET: acronimo di Transistor ad Effetto di Campo Sensibile agli Ioni. Generalmente impiegato per la misura del pH di soluzioni. ITO: Indium Tin Oxide (In2O3) Ossido trasparente ed elettricamente conduttivo. Vedere note applicative Lambda: parametro che indica generalmente la lunghezza d'onda. Si misura in sottomultipli di metro (nm). LASER: Light Amplification by Stimulated Emission of Radiaton. Campo elettromagnetico o luce con particolari proprietà di coerenza, fase, direzionalità, monotonicità, ... LEAD FRAME: lunga struttura metallica arrotolata per il montaggio massivo di circuiti integrati. LED: acronimo di Light Emission Diode. Emettitore di luce a semiconduttore. Lenti sottili: tale definizione ricorre quando la fase della luce che l'attraversa viene invertita. O pi?omunemente se i raggi di curvatura e lo spessore sono multipli. Line Driver: amplificatore o buffer per trasmissione dati su linee industriali. Funziona con un range di tensione estesa fino a 30V. Pilota correnti relativamente ingenti su carichi critici (LC) come linee elettriche lunghe 150-200 metri a frequenze elevate. Luce: parte del vasto spettro elettromagnetico che racchiude la luce visibile, infrarossa e ultravioletta. Per luce si intende una radiazione elettromagnetica che nell'occhio umano suscita una sensazione di luminosit? risulta quindi visibile. In questo caso si tratta di una radiazione compresa tra i 360 e gli 830 nm, una parte minuscola dello spettro a noi noto della radiazione elettromagnetica. Lunghezza d'onda: metodo di misura della luce e delle onde in generale. Ad ogni colore corrisponde una precisa lunghezza d'onda. Luminanza: Unità di misura: Candela per metro
quadrato [cd/m2]. Simbolo: L Matrice: insieme ordinato bidimensionale. MCM: MultiChip Module. MCU: microcontrol unit MEMS: acronimo di Micro Electro Mechanical Systems. Si tratta di strutture meccaniche di dimensioni microscopiche. Grazie alla tecnologia microelettronica si sviluppano microsistemi. MOEMS: Opto-MEMS, MicroOpto Electro Mechanical Systems, vedere MEMS. Metal Can: contenitore metallico o package metallico. Ricorrenti sono il TO46, TO5 e il TO39. Micromachining: vedere MEMS. Micropto S.r.l.: Microlettronica e Optoelettronica. Microelettronica: parte dell'elettronica studia la miniaturizzazione dei circuiti. Settore applicativo dell'elettronica che impiega componenti miniaturizzati. NIR: Near InfraRed (750 nm - 1250 nm) NEP: Noise Equivalent Power, potenza equivalente r.m.s. richiesta per generare sul sensore ottico un rapporto segnale rumore unitario. Indica la qualità del sensore e il minimo segnale radiativo rilevabile dal sensore. Minore è il NEP migliore è il sensore. OEM: Original Equipment Manufacturing (prodotto standard adattato alle esigenze specifiche del cliente) OLED: Organic LED Optoelettronica: disciplina che integra le conoscenze e le tecnologie dell'ottica con quelle dell'elettronica. Package: contenitore. Ve ne sono di ogni foggia e dimensione. E' importante il ruolo del package perch?ltre a contenere e a proteggere l'elemento attivo ne consente anche la dissipazione termica e l'isolamento. PDF: formato Adobe Acrobat per la distribuzione di documenti in formato digitale facilmente divulgabile e principalmente solo leggibile. pH: logaritmo in base decimale della concentrazione di ioni H+ in soluzione. Indice della acidità o basicità di una soluzione chimica. PIN: generalmente fotodiodo con giunzione con una ampia zona intrinseca tra due P e N. Il substrato molto puro e si raggiungo elevate performance. Pirometrici: sensori nel lontano IR. Optodispositivi: nome generico di fotosensore o dispositivo con proprietà ottiche di ricezione ma anche di emissione luce. Responsivity: consente di misurare l'efficacia del sensore illuminato. Misura il rapporto tra la luce incidente e il segnale elettrico generato. E' funzione dell'area del detettore, della lunghezza d'onda, ... Rail to rail: generalmente sono una famiglia di op.amp. in grado di raggiungere segnali di escursione max e min di uscita vicinissimi ai valori di alimentazione (positivo e negativo o zero) dato che hanno cadute minime. Ma non solo, si trovano in commercio anche regolatori di tensioni con cadute minime grazie a questa tecnica. RGB: Red Green Blue. Colori di riferimento per la definizione dei colori con il metodo tricromatico. Il contributo di percentuali dei singoli tre colori determina come somma il colore voluto. Ne esistono altri come il CYM (Ciano, Yellow, Magenta) o a 4 componenti. Sensore: trasduttore che rileva i valori di una grandezza fisica (p. e. temperatura, pressione, luce, velocità, ecc), o i suoi cambiamenti, e li trasmette a un sistema di controllo. SLED: LED ad alta intensità. SMD: Surface Mounting Device, dispositivo a montaggio superficiale, vedere SMT. SMT: Surface Mounting Technology.
SOI wafers: acronimo di Silicon On Insulator. SOLGEL: soluzioni colloidali di particelle di ossidi metallici in un opportuno solvente ("sol"), consente la deposizione di film reticolati continui di materiali ceramici o ossidi metallici ("gel") Spot: sezione perpendicolare all'asse di un fascio luminoso. Sputtering: tecnica di deposizione sottovuoto di metalli (Cr, Au, Cu, ...) su vetro ed altre superfici. Studi di fattibilità: studi mirati alla realizzabilità di un progetto o di un nuovo prodotto. Temperatura colore: con riferimento all'emissione di corpo nero vengono definite delle corrispondenze tra i colori e la temperatura assoluta, espresse tramite la formula di Plank/Wien. Unità di misura Kelvin [K]. La temperatura di colore di una sorgente luminosa viene definita in rapporto al cosiddetto "radiatore nero" e viene rappresentata con la "curva di Plank". Se la temperatura del "radiatore nero" aumenta, nello spettro aumenta la parte blu mentre diminuisce quella rossa. Una lampada ad incandescenza con luce bianca calda ha, ad esempio, una temperatura di colore di 2700 K, mentre una lampada fluorescente con luce simile a quella naturale in pieno giorno ha una temperatura di colore di 6000K. Trasduttori: sistemi di conversione di un segnale o di una misura in un'altra generalmente in modo proporzionale. THT: Through Hole Technology (in opposizione a SMT). Tonalità
della luce:
La tonalità della luce viene descritta molto bene tramite la temperatura di colore. Si
possono distinguere i seguenti gruppi principali: US: ultrasuoni, frequenze meccaniche oltre i 20KHz UV: luce UltraVioletto. Spettro sotto i 400nm. Vettore: vedi array. In Fisica insieme di parametri ordinati (modulo, intensitଠverso, direzione, ...). VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitter LASER. Laser ad emissione verticale. La cavità di risonanza si sviluppa in verticale. Ottime caratteristiche: resa energetica, velocità lo spot è circolare e non ellittico come i comuni LASER a semiconduttore. VIS: luce visibile: banda 400 nm - 700 nm circa. Waffle pack: particolare contenitore con cellette ascavate, per il trasporto di numerosi chip o circuiti integrati protetti sia meccanicamente che da ESD Wedge wedge: tipo di connessione wire bonding Wet etching: erosione e taglio o attacco chimico selettivo con acidi.
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