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Sensori di pressione


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Sensore di pressione assemblato

Per ulteriori informazioni

Schema elettrico del  chip del sensore di pressione

 

 

 

Caratteristiche tecniche dei sensori di pressione

Il sensore di pressione DPS01 è di tipo piezoresistivo realizzato su un piccolo chip monolitico in silicio dotato di un sottile diaframma ottenuto per tecnologia micromachining. Un ponte di Wheatstone realizzato da quattro resistori sopra la membrana viene interessato dalla deformazione della membrana stessa quando sollecitata, ci permette di convertire la grandezza meccanica in un segnale elettrico. Il sensore di pressione in silicio è una tipica MEMS. La membrana viene realizzata con un attacco chimico selettivo di un wafer di Si.

Tipicamente la grandezza meccanica da misurare viene rilevata sulla parte posteriore del sensore dove non compaiono parti del circuito attivo, dalla parte concava del chip, ma è possibile utilizzare il chip anche dalla parte opposta la concavità

Principali caratteristiche:

  • basso costo
  • elevata versatilità
  • die/chip compensato in temperatura o non
  • alta precisione e ripetibilit?i misura
  • dimensioni del chip contenute
  • produzione anche massiva
  • sensore assoluto o relativo
  • compatibilità con diversi mezzi (acqua, idrocarburi, soluzioni aggressive, ...)

RANGE di pressione:
  0,1Bar - 400Bar

MODELLI E SIGLE della nuova serie di sensori di pressione:
 

Fogli tecnici chip in silicio (chiedere)
Fogli tecnici chip su supporto (chiedere)
Fogli tecnici chip su supporto con elettronica (chiedere)

 

 

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