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LEAD FRAME TAPING

Maggiori informazioni

Basi LEAD FRAME per ospitare chip in soluzioni innovative

Lead frame taping

Moduli specifci per basi per microchip e soluzioni ibride:

Vantaggi:

• Migliore dissipazione termica

• Possibilità di packages standard (PBGA, QFP, QFN, micro, ...) o specifici

• Alto numero di pin out

• Fattore di forma ridotto

• Materiali a norma RoHS per l'ambiente e materiali diversi a seconda dell'applicazione

• Costi contenuti

• testing configurabile ed ottimizzabile

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Micropto S.r.l. 
Via G. Zanella, 57 
20133 Milano (Italy) 

URL: https://www.micropto.com

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