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Sensori ottici Micropto
- fotosensori
in silicio d'alta
qualità: elenco dei chips fotodiodi
- fotosensori in silicio d'alta qualità: elenco dei chips fototransistori
- diodi PIN per raggi X
Sensori ottici in packages
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento |
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Sensori chimici
- sensori allo stato solido per la misura del pH
(ISFET su supporto)
- dispositivo assemblato in package standard
Micropto o specifico custom
Sensori di pressione
- microsensore di pressione
(chip su supporto)
- sensore di pressione in silicio (piezoresistivo)
e pressostato
- sensore di pressione con elettronica di
condizionamento segnale
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento |

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Emettitori
- Dices VCSEL
NIR e VIS
- Dices LED bianchi, VIS, NIR e UV in
packages
- HPE (piccolo emettitore a spot concentrato ed alta
intensità e basso consumo)
- Emettitori LED
(infrarosso e visibile)
in package standard plastico o metallico
- LED bianchi
(luce bianca) SMD, plastici 5mm, Piranha, ...
- Moduli LASER
Circuiti integrati e ASICs
- dispositivi elettronici
per encoders: interpolatori, amplificatori industriali, line drivers ( ET7272 B ), ...
- circuiti integrati ASIC per SSI EnDat
della MAZeT GmbH
- OptoASIC custom
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento |
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Servizi e prodotti vari
- dischi
e nastri per encoders rotativi e
lineari in vetro e metallo
- sputtering e deposizione di metallo (Cu, Cr,
Ag, Inox, ITO, ...)
su vetro, fotoincisione ed elettroformatura con elevata precisione di profilo e di forma
- lenti in plastica su progetto
- filtri ottici in vetro e gelatina
- packages elettronico custom (plastici, ceramici, metallici o
in vetro, ...) o packaging optoelettronico.
- prodotti standard e custom, su precise richieste del cliente
- prodotti OEM
- componenti certificati norme (test vibrazioni ed accelerazioni)
- studi di fattibilità e di nuovi prodotti
- fornitura e assemblaggio di prototipi, piccole, medie e
grandi serie
- guide luce
- progettazione di dischi per encoder
- progettazione e simulazione di sensori
ottici in silicio, compresa la
progettazione degli steps necessari per la costruzione delle maschere di fabbricazione
(layout disponibili in formato CIF e GDS2)
- MEMS, optoMEMS e Microstrutture
- PCB, COB e moduli elettronici per sensori
in tecnologia SMT/SMD o THT/PTH
- DIE e wire bonding
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento
ATTENZIONE:
alcuni prodotti descritti sono in fase di sviluppo per conoscere maggiori dettagli
contattateci.
Suggerimenti e nuove idee sono incoraggiate e ben accettate. Per questo
spediteci una e.mail.
Al fine di migliorare la qualità dei nostri prodotti è possibile che i contenuti dei
fogli tecnici possano subire variazioni senza preavviso. |
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Micropto S.r.l.
Via M. Melloni, 6
20129 Milano (Italy)
Tel.: +39.02.76316761
Tel.: +39.02.76011848
Fax: +39.02.76026262
URL: http://www.micropto.com
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