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Prodotti


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Optodevices: fotodiodi e fotransistors in SMD package.

Progetto del package MO-AFD06 (6 fotodiodi).

Sensori ottici Micropto

Sensori ottici in packages

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

Matrice di sensori di colore RGB

Simulatore GEMAC FEM - TP2000 termico vetro/silicio/vetro (statico)


Sensori chimici
  • sensori allo stato solido per la misura del pH (ISFET su supporto)
  • dispositivo assemblato in package standard Micropto o specifico custom

Sensori di pressione

  • micro-sensore di pressione (chip su supporto)
  • sensore di pressione in silicio (piezoresistivo) e pressostato
  • sensore di pressione con elettronica di condizionamento segnale

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

TO39 emitter in standard metal can.

MEMS su silicio: particolare microstruttura per le molle di sostegno dell'inclinometro GEMAC


Emettitori
  • LED su packages in metallo e packages speciali
  • Dices VCSEL NIR e VIS
  • VCSEL array COB
  • Dices LED bianchi, VIS, NIR e UV in packages
  • HPE (piccolo emettitore a spot concentrato ed alta intensit e basso consumo)
  • Emettitori LED (infrarosso e visibile) in package standard plastico o metallico
  • LED bianchi (luce bianca) SMD, plastici 5mm, Piranha, ...
  • Moduli LASER

Circuiti integrati e ASICs

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

Insieme di dischi, griglie di collimazione e fotodiodi.

 

Progetto del package MO-AFT10 (10 fototransistor).

 


Servizi e prodotti vari
  • dischi e nastri per encoders rotativi e lineari in vetro e metallo
  • sputtering e deposizione di metallo (Cu, Cr, Ag, Inox, ITO,  ...) su vetro, fotoincisione ed elettroformatura con elevata precisione di profilo e di forma
  • lenti in plastica e sistemi ottici su progetto
  • filtri ottici in vetro e gelatina
  • packages elettronico specifico/custom (microchip su vetro, metallo, plastica, ceramica, ...),  packaging optoelettronico.
  • prodotti standard e custom, su precise richieste del cliente
  • prodotti OEM (su specifiche del cliente)
  • componenti certificati norme (test vibrazioni ed accelerazioni)
  • studi di fattibilit  e di nuovi prodotti - ingegnerizzazione
  • fornitura e assemblaggio di prototipi, piccole, medie e grandi serie
  • guide luce
  • progettazione di dischi per encoder
  • progettazione e simulazione di sensori ottici in silicio, compresa la progettazione degli steps necessari per la costruzione delle maschere di fabbricazione (layout disponibili in formato CIF e GDS2)
  • MEMS, optoMEMS e Microstrutture
  • PCB, Chip on Board (COB), multi-chip modules MCM e moduli elettronici per sensori in tecnologia SMT/SMD o THT/PTH
  • dice positioning e wire bonding
  • Lead Frame Taping
  • Packaging microelettronico specifico 
  • 3D & soluzioni Stacking Die 

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

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Molti prodotti disponibili non sono riportati. Altri sono prodotti OEM/personalizzati.
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Al fine di migliorare la qualit dei nostri prodotti possibile che i contenuti dei fogli tecnici possano subire variazioni senza preavviso.

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Via M. Melloni, 6 
20129 Milano (Italy) 

Tel.: +39.02.76316761 
Tel.: +39.02.76011848 
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