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Prodotti


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Optodevices: fotodiodi e fotransistors in SMD package.

Progetto del package MO-AFD06 (6 fotodiodi).

Sensori ottici Micropto

  • fotosensori Micropto silicon four inchs phototransistors wafer. in silicio d'alta qualità: elenco dei chips fotodiodi
  • fotosensori in silicio d'alta qualità: elenco dei chips fototransistori
  • diodi PIN per raggi X

Sensori ottici in packages

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

Matrice di sensori di colore RGB

Simulatore GEMAC FEM - TP2000 termico vetro/silicio/vetro (statico)


Sensori chimici
  • sensori allo stato solido per la misura del pH (ISFET su supporto)
  • dispositivo assemblato in package standard Micropto o specifico custom

Sensori di pressione

  • microsensore di pressione (chip su supporto)
  • sensore di pressione in silicio (piezoresistivo) e pressostato
  • sensore di pressione con elettronica di condizionamento segnale

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

TO39 emitter in standard metal can.

MEMS su silicio: particolare microstruttura per le molle di sostegno dell'inclinometro GEMAC


Emettitori
  • Dices VCSEL NIR e VIS
  • Dices LED bianchi, VIS, NIR e UV in packages
  • HPE (piccolo emettitore a spot concentrato ed alta intensità e basso consumo)
  • Emettitori LED (infrarosso e visibile) in package standard plastico o metallico
  • LED bianchi (luce bianca) SMD, plastici 5mm, Piranha, ...
  • Moduli LASER

Circuiti integrati e ASICs

  • dispositivi elettronici per encoders: interpolatori, amplificatori industriali, line drivers ( ET7272 B ), ...
  • circuiti integrati ASIC per SSI EnDat  della MAZeT GmbH
  • OptoASIC custom

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

Insieme di dischi, griglie di collimazione e fotodiodi.

 

Progetto del package MO-AFT10 (10 fototransistor).

 


Servizi e prodotti vari
  • dischi e nastri per encoders rotativi e lineari in vetro e metallo
  • sputtering e deposizione di metallo (Cu, Cr, Ag, Inox, ITO,  ...) su vetro, fotoincisione ed elettroformatura con elevata precisione di profilo e di forma
  • lenti in plastica su progetto
  • filtri ottici in vetro e gelatina
  • packages elettronico custom (plastici, ceramici, metallici o in vetro, ...) o packaging optoelettronico.
  • prodotti standard e custom, su precise richieste del cliente
  • prodotti OEM
  • componenti certificati norme (test vibrazioni ed accelerazioni)
  • studi di fattibilità e di nuovi prodotti
  • fornitura e assemblaggio di prototipi, piccole, medie e grandi serie
  • guide luce
  • progettazione di dischi per encoder
  • progettazione e simulazione di sensori ottici in silicio, compresa la progettazione degli steps necessari per la costruzione delle maschere di fabbricazione (layout disponibili in formato CIF e GDS2)
  • MEMS, optoMEMS e Microstrutture
  • PCB, COB e moduli elettronici per sensori in tecnologia SMT/SMD o THT/PTH
  • DIE e wire bonding

Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento

ATTENZIONE: alcuni prodotti descritti sono in fase di sviluppo per conoscere maggiori dettagli contattateci.
Suggerimenti e nuove idee sono incoraggiate e ben accettate. Per questo spediteci una e.mail.
Al fine di migliorare la qualità dei nostri prodotti è possibile che i contenuti dei fogli tecnici possano subire variazioni senza preavviso.

Micropto S.r.l.
Via M. Melloni, 6
20129 Milano (
Italy)

Tel.: +39.02.76316761
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